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반도체재료

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eng_JW_MS_K2WT001_S
반도체재료

전자제품에 반도체 칩을 조립하기 위한 기술 및 전문성 확보에 관한 연구를 수행한다.

  • 위치아이콘 전자패키지실험실
    지도교수
    이성민
    연구실위치
    8호관 366호
    전화번호
    032-835-8276

    Research Area

    전자패키징

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